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降壓轉(zhuǎn)換器已存在了一個世紀(jì)，是當(dāng)今電子電路中不可或缺的一部分。本文將講述一個原始分立式器件如何演變成可以處理數(shù)百瓦功率的微型高集成器件。 降壓轉(zhuǎn)換器是將輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的輸出電壓，基本原理如圖 1所示。最初，開關(guān) SW1 關(guān)斷，電流流入線圈L1。由于線圈是一個微分元件，電流穩(wěn)定地增加直到開關(guān) SW1 導(dǎo)通SW2 關(guān)斷，導(dǎo)致電流發(fā)生變

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technolo…

我國的模塊電源制造起步相對較晚，但自2008年之后中國的模塊電源制造產(chǎn)業(yè)鏈逐漸趨于成熟，一些國內(nèi)自主研發(fā)的品牌也開始躋身國際一流行列。在鼓勵性政策和寬松的發(fā)展環(huán)境下，我國模塊電源技術(shù)在2010-2013年間出現(xiàn)了較大的飛躍，開始出現(xiàn)專業(yè)化的發(fā)展趨勢。本文將會就兩個不同的角度，對我國未來三年內(nèi)的模塊電源工藝發(fā)展方向和趨勢，進(jìn)行合理推測和展望。降低熱阻，改善散熱為改善散熱和提高功率密度，我國目前所生產(chǎn)的中大型模塊電源大都采用多塊印制板疊合的封裝技術(shù)。在該種封裝模式…

什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。最早在照明上應(yīng)用，并…

LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。1、CSP芯片級封裝提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承…

為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。封裝創(chuàng)新涉及的領(lǐng)域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護(hù)機(jī)制等。本文列出了工程師在為半導(dǎo)體器件評估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。我們從最通常的疑惑開始：小型的封裝尺寸。1.更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠節(jié)省電路板空間，幫助實(shí)現(xiàn)更堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，并通過省去一些外部元器件…