標簽：封裝技術
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降壓轉換器-從分立電路到完全集成的模塊
發(fā)布時間：2022年01月31日，查看次數(shù)：273降壓轉換器已存在了一個世紀，是當今電子電路中不可或缺的一部分。本文將講述一個原始分立式器件如何演變成可以處理數(shù)百瓦功率的微型高集成器件。 降壓轉換器是將輸入電壓轉換為較低的輸出電壓，基本原理如圖 1所示。最初，開關 SW1 關斷，電流流入線圈L1。由于線圈是一個微分元件，電流穩(wěn)定地增加直到開關 SW1 導通SW2 關斷，導致電流發(fā)生變 -
PCB技術指南之插入式封裝技術
發(fā)布時間：2020年09月12日，查看次數(shù)：496將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。表面黏貼式封裝技術（Surface Mounted Technolo… -
我國未來三年內模塊電源工藝發(fā)展方向展望
發(fā)布時間：2015年06月22日，查看次數(shù)：1292我國的模塊電源制造起步相對較晚，但自2008年之后中國的模塊電源制造產業(yè)鏈逐漸趨于成熟，一些國內自主研發(fā)的品牌也開始躋身國際一流行列。在鼓勵性政策和寬松的發(fā)展環(huán)境下，我國模塊電源技術在2010-2013年間出現(xiàn)了較大的飛躍，開始出現(xiàn)專業(yè)化的發(fā)展趨勢。本文將會就兩個不同的角度，對我國未來三年內的模塊電源工藝發(fā)展方向和趨勢，進行合理推測和展望。降低熱阻，改善散熱為改善散熱和提高功率密度，我國目前所生產的中大型模塊電源大都采用多塊印制板疊合的封裝技術。在該種封裝模式… -
電子工程師：COB封裝的優(yōu)劣勢及工藝分析
發(fā)布時間：2017年06月04日，查看次數(shù)：921什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。最早在照明上應用，并… -
6大LED封裝技術解讀
發(fā)布時間：2017年12月01日，查看次數(shù)：831LED產品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。1、CSP芯片級封裝提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承… -
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
發(fā)布時間：2018年03月17日，查看次數(shù)：749為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。封裝創(chuàng)新涉及的領域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體器件評估封裝技術特性時需要考慮的關鍵因素。我們從最通常的疑惑開始：小型的封裝尺寸。1.更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠節(jié)省電路板空間，幫助實現(xiàn)更堅固的設計，并通過省去一些外部元器件…
