我國的模塊電源制造起步相對較晚，但自2008年之后中國的模塊電源制造產(chǎn)業(yè)鏈逐漸趨于成熟，一些國內自主研發(fā)的品牌也開始躋身國際一流行列。在鼓勵性政策和寬松的發(fā)展環(huán)境下，我國模塊電源技術在2010-2013年間出現(xiàn)了較大的飛躍，開始出現(xiàn)專業(yè)化的發(fā)展趨勢。本文將會就兩個不同的角度，對我國未來三年內的模塊電源工藝發(fā)展方向和趨勢，進行合理推測和展望。

降低熱阻，改善散熱

為改善散熱和提高功率密度，我國目前所生產(chǎn)的中大型模塊電源大都采用多塊印制板疊合的封裝技術。在該種封裝模式中，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導熱性能優(yōu)良的板材置于底層。早期的中大型功率模塊電源采用陶瓷基板改善散熱，這種技術為適應大功率的需要，發(fā)展成為DCB技術，后來這一技術發(fā)展為用絕緣金屬基板（IMS）直接蝕刻線路。

除此之外，為了避免造成熱失配的情況，國內的一部分生產(chǎn)商直接采用鋁板作為襯底，控制電路和功率器件分別焊于多層FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通過導熱膠粘接在已成型的鋁板上固定封裝。不少模塊電源為了更利于導熱、防潮、抗震，進行了壓縮密封。最常用的密封材料是硅樹脂，但也有采用聚氨酯橡膠或環(huán)氧樹脂材料。后兩種方式絕緣性能好，機械強度高，導熱性能好，成為近年來我國模塊電源的發(fā)展趨勢之一，是提高模塊功率密度的關鍵技術。

二次集成和封裝技術

為提高功率密度，近年來我國自主開發(fā)并投產(chǎn)的模塊電源都采用了表面貼裝技術。由于模塊電源的發(fā)熱量嚴重，如果沒有考慮到貼片器件和基板之間的熱匹配問題，在采用表面貼裝技術時很容易出現(xiàn)故障。因此，為了簡化這些問題，子2013年以來我國的廠商在進行電源模塊生產(chǎn)時多采用MLP片狀電容。這種電容的溫度膨脹系數(shù)和銅、環(huán)氧樹脂填充劑以及FR4 PCB板都很接近，不易出現(xiàn)象鉭電容和磁片電容那樣因溫度變化過快而引起電容失效的問題。

另外，為了更好的適應智能化、便捷式的智能產(chǎn)品生產(chǎn)需求，我國自主研發(fā)的二次集成技術發(fā)展也十分迅速。這種技術采用直接購置裸芯片的方式，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這一方式功率密度更高，寄生參數(shù)更小，因為采用相同材料的基片，不同器件的熱匹配更好，提高了模塊電源的抗冷熱沖擊能力。

據(jù)專家分析，在未來的三年內，中國的電源模塊生產(chǎn)領域中，如何有效降低熱阻并改善散熱功能將會是一個比較主流的發(fā)展和研發(fā)趨勢，而封裝技術的改進也將會是中國生產(chǎn)商們急需克服的重大問題之一