波峰焊（Wave Soldering）是一種常用的電子元器件表面焊接技術(shù)，主要用于大批量生產(chǎn)中的電子產(chǎn)品制造。它通常用于焊接表面貼裝技術(shù)（SMT）組件，如電阻、電容、集成電路等，將它們連接到印刷電路板（PCB）上。

波峰焊的工作原理如下：

預(yù)處理：在進行波峰焊之前，通常需要對PCB和元器件進行預(yù)處理，包括清潔和涂覆焊膏等工藝步驟。

PCB定位：PCB被定位到焊接機的傳送帶上，通常是在輸送帶上通過固定的夾具來保持穩(wěn)定。

焊錫液浸潤：焊接機中的焊錫液會被加熱至液態(tài)，形成一個稱為焊錫波峰的液體表面。這個焊錫波峰通常是通過波峰焊機的一對旋轉(zhuǎn)的波峰輪產(chǎn)生的。

焊接過程：當(dāng)PCB通過焊接機時，焊錫波峰會與PCB的焊盤接觸，焊錫液會潤濕焊盤和元器件的引腳。同時，預(yù)先涂覆在PCB上的焊膏會被加熱并與焊錫液相融，形成焊接連接。

冷卻和固化：完成焊接后，PCB會通過冷卻區(qū)域，焊錫液會快速冷卻并固化，形成牢固的焊接連接。