標(biāo)簽：led芯片
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6大LED封裝技術(shù)解讀
發(fā)布時間：2017年12月01日，查看次數(shù)：834LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。1、CSP芯片級封裝提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承…
