標簽：集成電路封裝
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模塊電源封裝的區(qū)別
發(fā)布時間：2019年09月23日，查看次數(shù)：568模封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)，對于模塊電源而言，封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。 SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對來說，DIP封裝的體例會牢固一點。DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡單的封裝體例。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路都是采用這種情勢，引腳數(shù)一樣平常不超過100。SIP封裝是指將多個功能不同的有源電子元件、無源元件、光學(xué)元件等組裝在一路，實現(xiàn)… -
LED封裝材料如何選擇
發(fā)布時間：2019年11月21日，查看次數(shù)：517LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。在半導(dǎo)體照明飛速發(fā)展的今天，對LED驅(qū)動電源企業(yè)而言，目前面臨兩大挑戰(zhàn)。如何提高驅(qū)動電源的整體壽命 LED電源模塊關(guān)鍵器件如電容在高溫下的壽命，會直接影響到電源的壽命。驅(qū)動大功率LED時更是如此，因為所有未作為光輸出的功率都作為熱量耗散，這也對灌封材料散熱提出了更高要求。另外防水、防雨、阻燃等設(shè)計要求，也… -
電源穩(wěn)壓器封裝知識（表面貼裝式封裝和通孔式封裝）
發(fā)布時間：2017年04月19日，查看次數(shù)：1012隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計是耐熱的，您需要適當了解各種封裝選項。線性穩(wěn)壓器尤其如此，其中輸入至輸出電壓差可能很大，會引起極大的功耗。有兩種主要的封裝類型：表面貼裝式封裝和通孔式封裝。通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常見的表面貼裝式封裝… -
芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識整理
發(fā)布時間：2018年01月15日，查看次數(shù)：677封裝是什么？封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸…
