標(biāo)簽：二維材料
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首個(gè)基于二硫化鉬二維材料的微處理器芯片誕生
發(fā)布時(shí)間：2017年04月15日，查看次數(shù)：921二維材料雖然僅由一層或幾層原子構(gòu)成，但其用處非常大。石墨烯是最著名的二維材料。二硫化鉬（由鉬原子和硫原子構(gòu)成的僅有3個(gè)原子直徑厚度的層狀材料）也屬于二維材料的一種。但與石墨烯不同的是，二硫化鉬具有半導(dǎo)體性質(zhì)。維也納工業(yè)大學(xué)（TU Wien）光子學(xué)研究所的托馬斯·穆勒博士和他的研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，二維材料最有希望替代硅成為未來生產(chǎn)微處理器及其它集成電路所使用的材料。微處理器是當(dāng)今世界普遍存在且不可或缺的電子器件。若沒有微處理器技術(shù)的發(fā)展，許多在今天看似理所當(dāng)然的…
