標(biāo)簽：并購(gòu)融資
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)活動(dòng)強(qiáng)勁 IPO持續(xù)疲軟
發(fā)布時(shí)間：2014年08月22日，查看次數(shù)：1409半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)活動(dòng)強(qiáng)勁 IPO持續(xù)疲軟根據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)最近發(fā)布的《GSA市場(chǎng)觀察》報(bào)告顯示，創(chuàng)投業(yè)者(VC)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資仍有所顧慮，過去一年來的投資金額同樣持續(xù)下滑。GSA的報(bào)告指出，過去一年來總共進(jìn)行過38項(xiàng)半導(dǎo)體資金交易，累積交易金額約5.51億美元，較先前一年的5.638億美元更低。 然而，2014年7月只有兩家公司──中國(guó)LED芯片制造商晶能光電(LatticePowerCorp.)與英國(guó)無晶圓嵌入式處理器公司XMO共取得1.062億美元的投資金額，較上個(gè)月(6月)成長(zhǎng)47.5%。該報(bào)告中指…
