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在高速電路板設(shè)計(jì)過程中，電磁兼容性設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)。本文從層數(shù)設(shè)計(jì)和層的布局兩方面論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導(dǎo)耦合與輻射耦合所引起的電磁干擾，提高電磁兼容性。 緒論 電子產(chǎn)品很多可靠性和穩(wěn)定性的問題是有電磁兼容性設(shè)計(jì)不過關(guān)所導(dǎo)致的。常見的問題有信號(hào)的失真，信號(hào)噪音過大，工作過程中信號(hào)不穩(wěn)定，系

解決共模干擾最簡(jiǎn)單的方法是解決好各電路單元及整機(jī)端口、機(jī)殼間的問題。整機(jī)屏蔽難以實(shí)施且成本較高，在無可奈何的情況下才采用該措施。從電磁兼容性的三要素講，要解決開關(guān)電源的電磁兼容性，可從三個(gè)方面入手。減小干擾源產(chǎn)生的干擾信號(hào)，切斷干擾信號(hào)的傳播途徑，增強(qiáng)受干擾體的抗干擾能力 在解決開關(guān)電源內(nèi)部的電磁兼容性時(shí)，可以綜合運(yùn)用上述三個(gè)方法，以成本效益比及實(shí)施的難易性為前提。對(duì)開關(guān)電源模塊產(chǎn)生的對(duì)外干擾，如電源線諧波電流、電源線傳導(dǎo)干擾、電磁場(chǎng)輻射干擾等，…