據《日經亞洲評論》引述未具名人士的消息報導稱，應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團（Lam Research）、阿麥斯（ASML）等半導體設備大廠都向客戶發(fā)出警示，部分關鍵機臺必須等待很多18個月才能交付，因為從鏡頭、泵、閥門、微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都緊缺。
    近兩年來，臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）等晶圓廠都有新建晶圓廠，根據規(guī)劃，很快是2023年將會量產。但是，目前這些廠商均擔憂，冗長的設備交付時間恐將影響量產計劃，據悉，臺積電、聯(lián)電及三星已派資深高層前往海外設備廠催貨。
    報導稱，2019年疫情爆發(fā)前，半導體設備交貨期平均約為3~4個月，2021年已延長至10~12個月。業(yè)界消息透露，科磊檢測設備的交期已經達到了20個月以上。但是，采訪十多名業(yè)界高層后卻發(fā)現，許多半導體設備商的零件廠的擴產意愿卻并不高，這也使得供應緊張，同時尋找替代品的難度也大。
    報導引述消息指出，臺積電擔憂設備交期延宕，恐影響美國、中國臺灣及日本廠的量產時間，公司采購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。臺積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落后困境。
    聯(lián)電財務長Liu Chi-tung也表示，查訪后發(fā)現，供應商缺零件短缺的問題仍在惡化，要到今年下半才能改善。他確認，聯(lián)電擴產計劃恐因設備延遲受沖擊，臺南廠投產時程雖仍是明年中，但擴產速度肯定比預期緩慢。