其實(shí)對(duì)于一個(gè)開關(guān)電源工程師而言，PCB的繪制其實(shí)是對(duì)一款產(chǎn)品的影響至關(guān)重要的部分，如果不能很好地Layout的話，整個(gè)電源很有可能不能正常工作，  問題也是穩(wěn)波或者EMC過不去。

    這是一個(gè)成品開關(guān)電源模組，文章會(huì)以這個(gè)電源模組的設(shè)計(jì)重點(diǎn)給大家講一些點(diǎn)。

    經(jīng)驗(yàn)一，安規(guī)走線間距

    這個(gè)是寫在協(xié)議里面的，如果你不按照這個(gè)做，耐壓測(cè)試一定是過不了的，因?yàn)楦唠妷?，?huì)直接空氣擊穿。注意保險(xiǎn)絲之前的距離是比較遠(yuǎn)的，要求3mm以上，這就是為啥保險(xiǎn)絲都會(huì)放在電路  前端的原因。

    第二個(gè)要注意的是就算安規(guī)沒有寫，如果兩根走線太近，正常工作也依然會(huì)擊穿的，兩根1mm間距的PCB外層耐壓是200V，所以一般220v交流或者310V直流的走線距離至少2mm以上，我一般都是在2.5mm以上的。

    這些器件都是有安規(guī)要求的，說白了，就是兩個(gè)器件有  尺寸需求的，太小的器件其實(shí)是不可能過安規(guī)的。

    開關(guān)電源變壓器的骨架，同樣是為了符合安規(guī)所以要有嚴(yán)格的把關(guān)。尤其是初級(jí)，到次級(jí)的距離，小功率變壓器是必須飛線的。

    飛線的長(zhǎng)度也要被管控，如果飛線太短，耐壓可能會(huì)受到影響，而如果飛線太長(zhǎng)，會(huì)有可能對(duì)外輻射電磁信號(hào)，EMC過不了，所以需要在規(guī)格書里面詳細(xì)寫清楚，PCB繪制的時(shí)候，飛線的焊盤一定要注意。

    經(jīng)驗(yàn)二，電流走向

    這個(gè)其實(shí)很少有真的被提及，其實(shí)原因也很簡(jiǎn)單。很多人不注意啊。

    看著兩個(gè)設(shè)計(jì)，這部分RV1壓敏電阻到后面x2電容之間，為啥走線為啥故意這樣走，而不是直接覆銅全部短接?

    注意這里保險(xiǎn)絲之后，接壓敏電阻VR1再接x2電容的走線，完全是繞了一個(gè)彎，這是為什么?

    理由很簡(jiǎn)單，不讓電流在PCB上面有回頭路可以走。電流只走阻抗  的部分，如果直接覆銅，必經(jīng)的元器件就有可能會(huì)被跳過，所以這樣做不可以。

    同樣的，這里的電解電容，一樣是為了避免電流繞過必經(jīng)的電容，直接流到負(fù)載上。

    雖然畫法不同，但是實(shí)際起到的作用是一樣的。

    這就是一個(gè)錯(cuò)誤的  ，紅色L火線先接了共模電感，再接的x2電容，共模電感到x2電容的這段線就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)奇妙的現(xiàn)象，電流來回走，變成了一根天線，x2電流充電的時(shí)候，導(dǎo)線內(nèi)部電流是正向，電容放電的時(shí)候，導(dǎo)線內(nèi)部的電流是反向的，這不是天線是什么?

    經(jīng)驗(yàn)三，  高壓主電流回路

    所謂的  高壓主電流回路，說的就是  一個(gè)高壓濾波電容和變壓器初級(jí)，與高壓mos管之間形成的回路。

    這個(gè)回路由于要經(jīng)過高壓脈沖電信號(hào)，必定會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重電磁輻射，而我們能改善的  手段就是減小環(huán)路面積，這個(gè)環(huán)越小，天線就越小，輻射就越少。

    這就是實(shí)際布線時(shí)候的布局，大家可以參考一下，JT1是飛線，直接把310V正電壓引入了變壓器。

    經(jīng)驗(yàn)四，獨(dú)立電壓采樣走線。

    開關(guān)電源的采樣電壓一定要和開關(guān)電源的大電流走線分開。

    要從開關(guān)電源輸出電源的  末端去獨(dú)立拉線采樣，這樣可以避免負(fù)載電流對(duì)采樣線上形成的干擾

    采樣電路在  末端。直接從負(fù)載輸出端取電壓，采樣走線上不走大電流。避免了各種采樣誤差。

    經(jīng)驗(yàn)五 PCB載流能力

    眾所周知PCB的過電流能力是有限的，但是PCB上的電流究竟能過多少呢?

    上面這個(gè)表格可以給你一個(gè)詳細(xì)的參考?？催^表格，你應(yīng)該知道了對(duì)于小功率開關(guān)電源而言，高壓側(cè)的走線完全沒有必要搞的很粗，除非是為了為器件提供散熱，否則1mm一般是足夠的，  多2mm多數(shù)情況都能夠勝任了。

    但是對(duì)于低壓側(cè)，大電流怎么辦?

    一方面是增加線寬，一方面是通過去掉部分阻焊層，并在鋼網(wǎng)層制造窗口，讓導(dǎo)線上錫水。

    導(dǎo)線的載流能力就會(huì)得到相應(yīng)的增加。(注意一定要在Paste鋼網(wǎng)層開孔，否則不會(huì)真的上焊錫的，切記切記)

    經(jīng)驗(yàn)六，PCB過孔散熱的技巧

    許多時(shí)候我們需要通過PCB線路板來散熱，這個(gè)時(shí)候我們會(huì)打一些過孔，然后把熱量傳遞到PCB的反面去。

    這時(shí)候有一個(gè)小技巧，那就是孔塞可以增加熱傳導(dǎo)的效率，但是孔塞有一個(gè)常見  孔塞直徑，一般是過孔直徑不大于0.45mm、保險(xiǎn)一點(diǎn)一般都是取0.4mm直徑。

    經(jīng)驗(yàn)七 放電管的繪制

    一般在開關(guān)電源的高壓側(cè)與低壓側(cè)之間會(huì)有一個(gè)放電管，用來釋放靜電。

    許多工程師都會(huì)  在PCB Layout的時(shí)候手工繪制。

    而我的建議是直接做成一個(gè)封裝，然后和PCB關(guān)聯(lián)調(diào)用，這樣不會(huì)破壞PCB的聯(lián)動(dòng)性。

    只是說你需要繪制兩個(gè)異形封裝罷了，還算比較容易。

    注意這里只需要去掉阻焊層，千萬(wàn)不要在中間繪制鋼網(wǎng)層，因?yàn)檫@里是不需要上錫的，只有焊盤需要上錫。

    經(jīng)驗(yàn)八 元器件封裝

    一般而言，元器件一律按照IPC-SM-782A封裝標(biāo)準(zhǔn)制作，對(duì)于個(gè)別需要承受高壓的采樣電阻單獨(dú)對(duì)待，因?yàn)殡娮韬副P之間的間距和耐壓有關(guān)，所以焊盤需要適當(dāng)拉開一些，但是同時(shí)又不能拉的太開，避免不必要的焊接不良率。

    這是控制器用來直接連接高壓的采樣分壓電阻，如果間距不符合要求，很有可能就會(huì)耐壓不夠擊穿。

    貼片電阻器也是有耐壓的，不過耐壓不夠就要加大封裝。

    這些差不多就是我在開關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)候的，全部PCB繪制經(jīng)驗(yàn)了。