當(dāng)pcb 設(shè)計(jì)完成之后我們都是需要對(duì)所有的項(xiàng)目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個(gè)簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會(huì)因?yàn)槭韬龆斐纱蟮氖д`。同理，PCB 設(shè)計(jì)也是一樣，如下所述是 PCB 設(shè)計(jì)之后需要進(jìn)行的檢查項(xiàng)：

1、光板的 DFM 審核：光板生產(chǎn)是否符合 PCB 制造的工藝要求，包括導(dǎo)線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。

2、審核實(shí)際元件與焊盤的吻合：采購實(shí)際 SMT 貼片元件與設(shè)計(jì)焊盤是否吻合（如果不一致就用紅色標(biāo)識(shí)指出），是否滿足貼片機(jī)的 間距要求。

3、生成三維立體圖形：生成三維立體圖形，檢查空間元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是有利于散熱，是否有利于 SMT 再流焊的吸熱等

4、PCBA 生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化貼裝順序、料站位置。將現(xiàn)有的貼裝機(jī)（如西門子高速機(jī)、環(huán)球多功能機(jī)）輸入到軟件中，對(duì)現(xiàn)有板上貼裝元器件進(jìn)行分配，西門子貼多少品種，哪幾處位置，環(huán)球多少品種，哪幾處位置，在哪個(gè)站道取料等。從而優(yōu)化 SMT 貼片加工程序，節(jié)省時(shí)間。對(duì)于多條線生產(chǎn)，也同樣可以優(yōu)化分配貼裝元件。

5、作業(yè)指導(dǎo)書：自動(dòng)生成生產(chǎn)線上工人操作的作業(yè)指導(dǎo)書。

6、檢查規(guī)則修訂：可以修改檢查規(guī)則。如元件間距 0．1mm，可根據(jù)具體機(jī)型、生產(chǎn)商、板的復(fù)雜程度設(shè)置為 0．2mm：導(dǎo)線寬度 6mi，高密度設(shè)計(jì)時(shí)可改為 5mil。

7、支持松下、富士、環(huán)球貼片軟件：可以自動(dòng)生成貼裝軟件，節(jié)省編程時(shí)間。

8、自動(dòng)生成鋼板優(yōu)化圖形。

9、自動(dòng)生成 AOI、X－RAY 程序。

10、檢查 。

11、支持各種軟件格式（日本、美國 KATENCE、中國 PROTEL）。

12、審核 BOM 表，修改相應(yīng)的錯(cuò)誤，如廠商拼寫錯(cuò)誤等。并將 BOM 表轉(zhuǎn)成軟件格式。