好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求。

優(yōu)化BGA布局設(shè)計的必要性

BGA尺寸大，焊點(diǎn)截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點(diǎn)成為應(yīng)力集中部位，如果PCBA加工中應(yīng)力過大，將可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求

1. 盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。

2. 盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

3. 盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50％以上。

4. PBGA盡可能避免布局在第一裝配面（第一次焊接面、 Bottom面）。

5. BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。