IDT宣布，其DDR4 寄存器發(fā)貨量已超過(guò) 1 百萬(wàn)件，這是由于即將發(fā)布的IntelXeon 處理器 E5-2600 v3 平臺(tái)對(duì)下一代DRAM模塊的需求增長(zhǎng)而引致的必然結(jié)果。IDT 的 DDR4 寄存器是芯片組的一部分，芯片組還包括數(shù)據(jù)緩沖器和帶串行存在檢測(cè) (SPD) 功能的熱敏元件。同時(shí)，它們?nèi)w支持驅(qū)動(dòng)下一代企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器所需的全系列無(wú)緩沖雙內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊 (UDIMM)、寄存 DIMM (RDIMM) 和負(fù)載降低 DIMM (LRDIMM)。

除了在器件級(jí)提供行業(yè)領(lǐng)先的性能、電源效率和可靠性，IDT 解決方案還包括一個(gè)軟件套件，使得服務(wù)器和存儲(chǔ)制造商能夠獨(dú)一無(wú)二地驗(yàn)證和優(yōu)化其平臺(tái)。

“服務(wù)器和存儲(chǔ)市場(chǎng)正為每五至六年發(fā)生一次的內(nèi)存技術(shù)變革而做準(zhǔn)備，”IDT 副總裁兼內(nèi)存接口產(chǎn)品總經(jīng)理 Rami Sethi 說(shuō)到。 “作為能夠?yàn)?DDR4 提供完整芯片組的唯一內(nèi)存接口供應(yīng)商，IDT走在變革的最前沿。 這個(gè)里程碑事件增強(qiáng)了我們的客戶對(duì)這種由硅芯片和軟件組成的完整解決方案的信心，確信它可幫助使他們的下一代模塊和平臺(tái)與眾不同。”

“今年 DDR4 開始升溫，將要逐漸代替DDR3用于企業(yè)重負(fù)荷機(jī)器和任務(wù)關(guān)鍵型的服務(wù)器系統(tǒng)，”IHS 首席分析師 Mike Howard 說(shuō)到。 “IDT 等內(nèi)存接口芯片提供商在生態(tài)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)DDR4技術(shù)的性能和效率顯著提升方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?！?/p>

IDT 的 DDR4 芯片組完全符合已發(fā)布的 JEDEC 1.0 規(guī)范，并經(jīng)過(guò)客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的全面而嚴(yán)格的資格認(rèn)證。 除了 4RCD0124K 寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，IDT 的 DDR4 解決方案還包括 4DB0124K 數(shù)據(jù)緩沖器和帶 SPD 功能的 TSE2004GB2 熱敏元件。