中國IC發(fā)展迅速但仍困難重重，IC寒冬還沒有完全度過。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)銷售額為179.2億元，同比增長28.1%；制造業(yè)銷售額153.7億元，同比增長4.5%；封裝測試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長10.1%

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍:

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施，在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現(xiàn)狀來說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力，這既表現(xiàn)為與國際先進水平的差距上，也表現(xiàn)為當前國際半導體產(chǎn)業(yè)的走向變化對中國IC形成的挑戰(zhàn)上。

與國際先進水平差距較大

我國設計業(yè)水平基本與國外同步，但很多關(guān)鍵芯片幾乎全部進口，工藝技術(shù)進步嚴重滯后。

總體來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)無論在設計、制造還是封裝環(huán)節(jié)等，均與國際先進水平存在著較大差距。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的統(tǒng)計，2013年中國IC設計行業(yè)全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長28.51%，占全球集成電路設計業(yè)的比重約為16.73%。2013年全年共有124家IC設計企業(yè)銷售額超過1億元，134家企業(yè)銷售額5000萬元～1億元，177家企業(yè)銷售額在1000萬元～5000萬元之間，196家企業(yè)銷售額小于1000萬元，贏利企業(yè)409家，不贏利企業(yè)223家，前100名設計企業(yè)的平均毛利率為30.59%，前10大設計公司的平均毛利率為39.55%。雖然設計水平基本上與國外同步，達到了28nm，但是很多關(guān)鍵芯片，如桌面、便攜式計算機、高性能服務器、高端網(wǎng)絡設備用芯片幾乎全部為進口。

中國芯片制造業(yè)發(fā)展狀況，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，制造業(yè)2013年全年收入達到600.86億元，略少于100億美元，比上年增長199.9%。其中本土企業(yè)總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(yè)(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個芯片制造業(yè)收入的44.37%。中國芯片制造業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能與市場需求方面存在的差距巨大，工藝技術(shù)進步嚴重滯后。在先進工藝方面，具備先進制造技術(shù)(40nm以下線寬)的僅有中芯國際1家，技術(shù)水平與國際先進水平相差1.5代。在產(chǎn)能方面，全部12英寸月產(chǎn)能不到5萬個硅圓片。十大制造企業(yè)中的天津中環(huán)、吉林華微以器件制造為主，西安微電子以航天器件和集成電路為主要業(yè)務。

　　即使是封裝行業(yè)，中國企業(yè)與國際先進水平依然存在差距。根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，中國大陸封裝業(yè)2013年全年收入為1098.85億元，約合180億美元，比上年增長6.1%;其中本土企業(yè)總收入為190.6億元，占中國10大封裝企業(yè)全部收入442.9億元的43.03%，占整個封裝業(yè)收入的17.35%。具備先進封裝技術(shù)(3維封裝)的僅江蘇新潮科技1家。中國至今尚無法制造超過1200個以上Bumping引擎的高密度集成電路封裝，技術(shù)水平與國際上相差5年以上。

“兩個在外”現(xiàn)實嚴峻

IC設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工，制造企業(yè)的主要業(yè)務也在海外，是產(chǎn)業(yè)面臨的困境。

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，導致了中國IC行業(yè)的“兩個在外”嚴峻的現(xiàn)實，即集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工;集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務也在海外。

　　以2013年中國集成電路設計企業(yè)的總產(chǎn)值142億美元為基數(shù)，以設計企業(yè)的毛利率空間30%計算，可以得出中國設計企業(yè)的產(chǎn)能需求為109億美元，進一步假設企業(yè)的50%的產(chǎn)品可以在大陸代工廠加工，即有54.5億美元。再計算芯片制造企業(yè)方面，2013年中芯國際有40%的產(chǎn)能服務于國內(nèi)企業(yè)，即約有9億美元;華力約15%的產(chǎn)能用于國內(nèi)，約3000萬美元;華虹約80%的產(chǎn)能用于國內(nèi)，約4億美元;武漢新芯約30%的產(chǎn)能用于國內(nèi)，約合4500萬美元;華潤微電子約90%的產(chǎn)能用于國內(nèi)，約合5.4億美元?？傆嬑覈ぶ圃鞓I(yè)服務于國內(nèi)設計企業(yè)的產(chǎn)能約為19.15億美元。最后可以算出，我國芯片設計與制造業(yè)兩者間的需求與供給之間存在35.35億美元的差距。

導致出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因正是中國IC行業(yè)自身存在的一系列問題。在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力;設計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高;設計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設計流程的人才和能力;設計企業(yè)大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐;對設計方法學的重視程度不夠。

總之，雙方全都存在較大的對外依賴，兩者相遇，自然出現(xiàn)了“兩個在外”的情況。這是中國IC行業(yè)問題的現(xiàn)實體現(xiàn)。

代工制造缺口仍將擴大

未來無論在IC設計制造的復雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。

全球半導體行業(yè)目前正在發(fā)生一系列轉(zhuǎn)變，也對中國IC行業(yè)形成更多挑戰(zhàn)。首先是制造資源越來越少。2008年以來，一批傳統(tǒng)的IDM公司已經(jīng)或?qū)⑼Ｖ菇ㄔO新的生產(chǎn)線，逐漸轉(zhuǎn)型為集成電路設計企業(yè)，預計需要外協(xié)的產(chǎn)能價值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。事實上，從2012年下半年以來，先進工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，我國設計企業(yè)受此影響，沒能實現(xiàn)更高的增長速度。正是預見到未來5至10年產(chǎn)能緊張的前景，三星、臺積電、GlobalFoundries等企業(yè)每年投入巨資擴產(chǎn)，而我們也預見到這種情況的發(fā)生，卻沒有能夠采取得力的措施。

其次，芯片設計的挑戰(zhàn)越來越大。基于新一代工藝的量產(chǎn)速度會放慢，IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時間，提升成品率成為代工廠和設計公司都要面對的重大挑戰(zhàn)。隨著工藝的進步，這個問題將變得更嚴重。芯片設計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化，這已經(jīng)成為芯片設計工程師不可或缺的知識，芯片設計工程師已經(jīng)不太可能預測所設計產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過程中可能具有的成品率，許多原來屬于生產(chǎn)過程的問題已經(jīng)遷移到設計階段，可制造性設計(DFM)和面向成品率的設計(DFY)已經(jīng)是必不可少的設計技術(shù)。

再次，性能是產(chǎn)品的核心技術(shù)指標，由于功耗的限制，簡單地提升主頻已不現(xiàn)實，功耗成為關(guān)鍵指標，是否具備低功耗和超低功耗設計技術(shù)和能力將決定產(chǎn)品能否在移動設備中得到應用，成本是市場競爭的終極方法。

最后，先進工藝節(jié)點的NRE費用(一次性工程費用)急劇攀升，只有通過擴大銷量才能分攤前期成本。有估計認為，研發(fā)一顆16nm的芯片需要投入15億美元，必須銷售3000萬顆才能收回成本。受限于工藝，很難在單個硅片上集成異質(zhì)器件，封裝將向組裝(Assembly)演進，芯片設計必須與組裝結(jié)合。

總之，未來無論在IC設計制造的復雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。如何應對需要從業(yè)者的極大智慧。這里沒有明確的答案，只能提出幾個需要回答的要點：一是能否解決國家急需的核心芯片成為產(chǎn)業(yè)界必須首先回答的問題。二是中國芯片制造業(yè)的發(fā)展一直跟在別人后面亦步亦趨，現(xiàn)在有了改變的條件，需要企業(yè)家的膽識與勇氣。三是盡快解決“兩個在外”的困局。四是在移動通信芯片領域，擁有28nm之后的產(chǎn)能就擁有競爭的主動權(quán)和主導權(quán)，如何極力爭取突破?五是集成電路發(fā)展基金非常重要，但要集中統(tǒng)籌使用，地方政府正在設立促進集成電路發(fā)展的地方基金，應避免“搶項目”，造成該倒閉的企業(yè)不倒閉，企業(yè)價值虛高，泡沫大量出現(xiàn)。同時對基金的管理不僅需要依靠懂行的人，更需要熱愛這個產(chǎn)業(yè)的“圈內(nèi)人”。

IC行業(yè)的發(fā)展離不開各單位企業(yè)的全力維護與付出。