近年電子及數(shù)據(jù)工業(yè)的開展及分布式供電體系的推行，DC-DC電源模塊的使用越來(lái)越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向請(qǐng)求低電壓、大電流供電。面臨新世代的電子器件和負(fù)載，電源業(yè)要面臨嚴(yán)重的應(yīng)戰(zhàn)，商品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動(dòng)態(tài)反響快，噪聲小和價(jià)錢相宜。這些需求促進(jìn)業(yè)界從頭審視現(xiàn)有技能和架構(gòu)。
　　電源架構(gòu)的開展(CPA)
　　會(huì)集式電源，這是最基本的電源構(gòu)造，簡(jiǎn)略、本錢輕。它把從前端到DC-DC變換的功能會(huì)集在一個(gè)結(jié)構(gòu)，削減占用負(fù)載點(diǎn)的電路板空間，防止串接作屢次功率變換，功率較佳，也相對(duì)能簡(jiǎn)單處理散熱及EMI疑問。設(shè)計(jì)師也需求在I2R功耗與EMI兩方面平衡思考，決定電源與負(fù)載的距離。盡管會(huì)集式電源在很多使用上運(yùn)作杰出，但對(duì)請(qǐng)求低電壓、多個(gè)負(fù)載點(diǎn)的使用，不是很適宜。
　　分布式架構(gòu)(DPA)
　　自90年代，電源模塊問世后，分布式架構(gòu)被廣泛選用，變成最常用的架構(gòu)。(磚式的電源模塊完備了DC-DC變換器的三項(xiàng)基本功能:阻隔、變壓和穩(wěn)壓，工程師能夠把電源模塊置在體系電路板上，接近負(fù)載供電。分布式架構(gòu)是由較粗糙的DC母線(通常為48V或300V)供電，再由放置在體系電路板旁的DC-DC電源模塊變換成適宜的電壓為負(fù)載供電。這種規(guī)劃能夠改進(jìn)體系的動(dòng)態(tài)反響，防止全部體系在低電壓操作所發(fā)生的疑問。
　　分布式電源的本錢通常較高，尤其是在負(fù)載數(shù)目多的情形下，需求占用較大的電路板空間。并且在每一個(gè)負(fù)載點(diǎn)都重復(fù)包含阻隔、變壓、穩(wěn)壓、EMI濾波和輸入維護(hù)等功能，模塊的本錢天然增大。

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