Toppower電源模塊的原理詳解及技術(shù)分享
Toppower電源模塊的原理及其注意事項
Toppower電源模塊的原理
Toppower電源模塊的管腳含義及接法
Toppower電源模塊的應(yīng)用注意事項
TOPPOWER電源模塊是TOPPOWER廣州頂源電子科技有限公司生產(chǎn)的可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
Toppower電源模塊
(1)Toppower電源模塊的原理
該DC/DC模塊電路結(jié)構(gòu)與通常的斬波DC/DC轉(zhuǎn)換器相似,可參考原理框圖及相關(guān)資料,這里不再贅述。 在原理上,TOPPOWER模塊區(qū)別于通常產(chǎn)品之處主要是它使用了軟開關(guān)的ZCS技術(shù)。
通常的硬開關(guān)斬波器波形近似為矩形波,即強迫開關(guān)器件在電壓不為零時開通,電流不為零時關(guān)斷,這樣在矩形波的邊沿就會因寄生參數(shù)而產(chǎn)生高頻振蕩,導(dǎo)致開關(guān)損耗增大,頻率越高,開關(guān)損耗越大;而TOPPOWER模塊應(yīng)用諧振技術(shù),使開關(guān)器件中的電流波形近似于半周期的正弦信號,這樣開關(guān)的導(dǎo)通、關(guān)斷時刻都對應(yīng)零輸入電流(即開關(guān)管電流),從而即使開關(guān)頻率超過1MHz,開關(guān)損耗也只占極小的百分比。高的開關(guān)頻率、低的開關(guān)損耗便產(chǎn)生了一系列優(yōu)點:功率密度高、傳導(dǎo)和輻射噪聲小、響應(yīng)快、轉(zhuǎn)換效率高等。
TOPPOWER模塊的另一特點是輸出電壓可在額定值基礎(chǔ)上,在5%到110%的范圍內(nèi)方便地調(diào)節(jié)(12V、15V是±10%)。。
內(nèi)部誤差放大器的負(fù)輸入端是輸出電壓的采樣值,正輸入端與Trim端相連。當(dāng)Trim端懸空時,其上的電位由2.5V的基準(zhǔn)源(Bandgap)決定,亦為2.5V,此時電路輸出為額定值。以簡單的外接電阻網(wǎng)絡(luò),通過調(diào)節(jié)Trim端電壓(即誤差放大器的基準(zhǔn)電壓),可相應(yīng)地調(diào)節(jié)輸出電壓。
降壓時外接元件值的計算與額定輸出電壓無關(guān)。只需在Trim端與-OUT端間接一電阻與R5分壓以確定Trim端電壓。其值的計算方法如下(以-20%為例):
要使輸出電壓降低20%,Trim端電壓也需降低20%,這些電壓都降落在內(nèi)部電阻R5上:
UR5=2.5V×20%=0.5V
IR5=0.5V/10kΩ=50μA
IR5=IRd
故 Rd=(2.5V-0.5V)/50μA=40kΩ
升壓時,需提高Trim端電壓,一般是從+OUT端接一電阻Ru到Trim端,故外接元件值的計算與額定輸出電壓相關(guān)。Ru的計算方法如下(以24V提高5%為例):
要使輸出電壓提高5%,Trim端電壓也需相應(yīng)提高5%,這些電壓也都降落在內(nèi)部電阻R5上(但方向與降壓時相反):
UR5=2.5V×5%=0.125V
IR5=0.125V/10kΩ=12.5μA
IR5=IRu
又 URu=Uout-Utrim
=(24V+24V×5%)-(2.5V+0.125V)
=22.575V
故 Ru=22.575V/12.5μA=1.8MΩ
當(dāng)用TOPPOWER模塊進(jìn)行二次開發(fā)時,有時要利用Trim功能構(gòu)成閉環(huán)(見本文的應(yīng)用舉例),此時就不需要上述的電阻網(wǎng)絡(luò)。但需注意的是,對于‘-2XX’模塊,若Trim端電壓超過一定值時,模塊將會發(fā)生過壓保護(hù)關(guān)斷(OVPShutDown),此值額定為2.75V(實際值一般略高于此值,可達(dá)3V)。為避免模塊的保護(hù)性關(guān)斷,必須有措施防止此端電壓過高。
(2)Toppower電源模塊的管腳含義及接法
+IN、-IN:直流電壓輸入正、負(fù)端。輸入電壓可在額定值的-(20~50)%到+(25~60)%范圍內(nèi)變動,具體值請參閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊。
GATEOUT:當(dāng)多個模塊并聯(lián)以提高輸出功率時,此端輸出的脈沖信號可用于模塊間的同步。同步信號一般按‘雛菊鏈’連接,即一模塊的GATEOUT端連到下一模塊的GATEIN端,可以得到幾乎沒有限制的功率提升能力。
GATEIN:此端是集電極開路結(jié)構(gòu),可以看作模塊的使能/同步端。當(dāng)它被拉低時(以-IN為基準(zhǔn),低于0.65V,6mA),模塊關(guān)閉;浮空時,模塊工作。另外,模塊頻繁開關(guān)時,此端接1μF左右,可提供軟起動功能。
+S、-S:正、負(fù)輸出電壓感受/遙感端。若+S端電壓高于額定輸出值的110%,將激活模塊的過壓保護(hù)功能(‘-JXX’無過壓保護(hù)功能),關(guān)閉模塊。-S端電位不可超過0.25V,否則電流限制點將提高。
這兩端用于遙感(REMOTESENSING),即當(dāng)負(fù)載離模塊較遠(yuǎn)、負(fù)載電流較大時,將+S與+OUT、-S與-OUT分別與負(fù)載兩端相連,模塊將略微提高輸出電壓以補償+OUT、-OUT連線上的降,從而保證負(fù)載上的電壓為額定值。當(dāng)不需要遙感時,須將+S與+OUT、-S與-OUT直接相連。
TRIM:此端使輸出電壓在額定值的5%到110%的范圍內(nèi)可調(diào)。
+OUT、-OUT:直流電壓輸出正、負(fù)端。
(3)Toppower電源模塊的應(yīng)用注意事項
(1)若將輸出電壓調(diào)低,因為截流點(CURRENTLIMMITPOINT)并不隨之變化,輸出功率將降低。此外效率降低、輸出電壓紋波百分比升高、輸入電壓范圍變寬。注意,此時應(yīng)提供一額定輸出功率1%的假負(fù)載,若調(diào)得低于75%,所需的假負(fù)載更大。
輸出電壓升高時,上述參數(shù)相反變化,此時應(yīng)注意不可超過額定功率,因此,不可將輸出電壓調(diào)得高于額定值的110%。
(2)模塊應(yīng)接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保證源的低阻抗,應(yīng)在模塊輸入端就近安裝一電容,其最小值為:C=400μF/Uin.min。
(3)按TOPPOWER的規(guī)程,即使沒有EMI/RFI要求,模塊也應(yīng)被適當(dāng)?shù)嘏月?。一般可用RC串聯(lián)網(wǎng)絡(luò)將+IN、-IN分別與相連,C為Y級4700p,R是為降低Q值用,選1Ω。用RC并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)將+OUT、-OUT分別與基板相連,C也為Y級4700p,R為2MΩ。連線應(yīng)盡量短。
(4)因TOPPOWER模塊效率較高,對散熱的要求相對較低。但為了提高模塊及系統(tǒng)的MTBF,常規(guī)的散熱考慮和設(shè)計準(zhǔn)則都應(yīng)遵循。模塊與其散熱的底盤之間應(yīng)有良好的導(dǎo)熱性,并且是電絕緣的。
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