近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設計企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨立，臺積電一家獨大時代或將終結;晶圓缺貨嚴重，長江存儲訂單削減;《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》發(fā)布，高端人才數量與質量均緊缺。通過梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢明顯。在大行業(yè)背景下，我國集成電路產業(yè)順應產業(yè)轉移步伐，實現國產替代與自主可控穩(wěn)步推進。

全球IC設計重新洗牌，博通超越高通居首

根據TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計顯示，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營收幾乎全部維持增長態(tài)勢(除了聯詠科技的營收較2016年同期微幅滑落)。觀察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而長期位居第三的聯發(fā)科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達后來居上。

三星晶圓廠獨立，臺積電一家獨大時代或將終結

韓國科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個新的芯片代工業(yè)務部門，未來將與臺積電等代工廠商爭奪客戶資源。據IC Insights調研數據顯示，2016年臺積電全球芯片代工市場占有率高達59%，格羅方德、聯電、中芯國際的占有率合計為26%，并且近年臺積電市場占有率依然持續(xù)攀升，形成大者恒大的局面。三星此舉或將給芯片代工市場帶來重大的變數，甚至可能終結臺積電一家獨大的市場態(tài)勢。

晶圓缺貨嚴重，長江存儲訂單削減

日前，日本晶圓大廠Sumco決定削減中國大陸廠商長江存儲(原武漢新芯)的晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、Intel、鎂光等大廠。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國、日本、中國臺灣廠商的情況下，中國大陸長江存儲有可能面臨晶圓供應不足的局面。此對于力圖在存儲芯片上實現國產化替代的紫光集團來而言存在一定不利影響。

《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》發(fā)布，高端人才數量與質量均緊缺

人才作為集成電路產業(yè)發(fā)展的第一資源，對于核心關鍵產業(yè)的發(fā)展起著至關重要的作用。日前《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》(2016-2017)在北京發(fā)布，希望借此推動集成電路人才的培養(yǎng)和產業(yè)發(fā)展。白皮書調研中發(fā)現，相對歐美發(fā)達國家，中國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少，并且高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡。