長期以來由于在通信設(shè)備電源設(shè)計(jì)中廣泛采用分布供電方式，小功率模塊電源(100W以下)一直占據(jù)著模塊電源的主導(dǎo)地位，隨著設(shè)備功能不斷升級(jí)，局部集中供電方式因成本較低又被重新提起，在這種形勢(shì)下，大功率(>100W)、高密度、高可靠性的模塊電源正越來越多地得到廣泛應(yīng)用，以半磚、全磚封裝形式為代表的高功率密度模塊電源，具備下幾方面的特點(diǎn)：國際流行的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，產(chǎn)品兼容性更廣;同等功率體積重量大大縮小;技術(shù)指標(biāo)有重大改善;優(yōu)異的熱設(shè)計(jì)帶來更低的溫升更高的可靠性。

　　提高電源產(chǎn)品的功率密度，：采用先進(jìn)的電路拓樸和轉(zhuǎn)換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大功率低損耗;減小各部件體積并利用緊湊型工藝結(jié)構(gòu);改進(jìn)熱設(shè)計(jì)，使高功率密度條件下達(dá)成散熱平衡成為可能。

　　低損耗轉(zhuǎn)換技術(shù)

　　大功率模塊電源的損耗主要有四部分：高頻開關(guān)損耗、高頻變壓器損耗、整流損耗和線路傳導(dǎo)損耗，因此降低損耗就要考慮在這些環(huán)節(jié)上采用新的器件和電路技術(shù)。

　　電路合理布局，減小傳導(dǎo)損耗

　　大功率模塊電源特別是大電流輸出模塊電源，電路傳導(dǎo)損耗也不容忽視，必須引起足夠重視，在電路布局和走線方面，應(yīng)充分考慮大電流輸出的需要，盡量減小線路傳導(dǎo)阻抗，從而減小損耗，盡量減小輸出大電流回路的距離，適當(dāng)增大線路截面積。

　　減小模塊電源體積

　　影響模塊電源體積的主要是幾個(gè)因素，一是磁性部件形狀和大小，二是所有元器件數(shù)目多少，三是工藝結(jié)構(gòu)布局。

　　盡量簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，工藝結(jié)構(gòu)布局合理化

　　一般而言，模塊電源主回路不會(huì)有太多取舍，但是相同的控制方案卻有多種電路形式可以選擇，一般盡量選擇元器件數(shù)目少的電路方案，這樣不僅可以縮小整機(jī)體積，亦可提高系統(tǒng)的可靠性，另外還應(yīng)選取緊湊合理的結(jié)構(gòu)布局才能進(jìn)一步減小體積。

　　綜上所述，在半磚、全磚為代表的高功率密度模塊電源中，正是由于采用了各項(xiàng)新技術(shù)材料和新技術(shù)，才使大功率模塊電源面貌煥然一新，迎來了產(chǎn)品應(yīng)用的又一個(gè)里程碑。