半導(dǎo)體設(shè)備性能和功能的改進，仍將繼續(xù)成為推動AC/DC電源模塊設(shè)計改進的主要動力。對于AC/DC電源來說，推動這一趨勢的并不是技術(shù)上的新突破，而是良好的設(shè)計，以及創(chuàng)新性地結(jié)合各種工藝和技術(shù)的優(yōu)點來開發(fā)出性能高于平均水平的電源。本文將要討論的是常見的100W－200W的AC/DC電源設(shè)計，其中著重強調(diào)的是結(jié)合各種方案來設(shè)計外形最小成本最低的電源模塊，并實現(xiàn)最高的效率和應(yīng)用靈活性。

一 成本當(dāng)然永遠是最重要的因素，無論是原材料成本還是制造復(fù)雜性方面。簡單設(shè)計是一個重要因素。

二模塊電源必須越小越好，以給系統(tǒng)的其它功能留出更多的空間。

三 還要考慮功能。控制和報警信號、和同類設(shè)備的均流以及在各種交流輸入情況下保持穩(wěn)定性能等都是非常重要的。

四 模塊電源的功效要越高越好。在實際中，電源并不是最耗能的，而是微處理器，但是電源仍然需要進一步提高功效，因為功效越高，所需的散熱片就越小，這樣才能進一步節(jié)省系統(tǒng)空間。