電路板是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組件，其主要功能是提供電氣連接和支持電子元件。電路板的材料選擇對其性能、可靠性和成本都有重要影響。下面是電路板主要材料的組成及其特性：

基材（絕緣材料）

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特性：常用的電路板材料，通常由環(huán)氧樹脂與玻璃纖維復合而成，具有良好的機械強度和熱穩(wěn)定性。

應用：廣泛應用于各種消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設備等。

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特性：CEM-1是紙基材料，CEM-3則是玻璃纖維與紙的復合材料，價格較便宜，適合簡單電路。

應用：用于低成本電路板和單面電路板。

聚酰亞胺（PI）：

特性：具有極好的耐高溫和耐化學性能，適用于高溫環(huán)境和特殊應用。

應用：柔性電路板、高頻電路。

導電材料

銅（Cu）：

特性：銅是常用的導電材料，導電性好且容易加工。一般使用厚度為1盎司（約35微米）到3盎司（約105微米）的銅箔。

應用：電路板的導線和連接點。

表面處理材料

鍍金（Gold Plating）：

特性：具有優(yōu)良的導電性和抗腐蝕性，通常用于接觸點。

應用：高端電路板和連接器。

鍍錫（Tin Plating）：

特性：成本較低，易于焊接，能防止銅氧化。

應用：廣泛用于中低端電路板。

無鉛表面處理：

特性：符合環(huán)保要求，使用替代材料（如銀、鎳等）進行表面處理。

應用：符合RoHS標準的電路板。

絕緣層材料

聚四氟乙烯（PTFE）：

特性：高頻性能良好，耐化學性強，但加工難度大，成本較高。

應用：高頻和微波電路。

其他材料

黏合劑：

特性：用于將不同材料層粘合在一起，通常由環(huán)氧樹脂等材料制成。

應用：多層電路板的層間結合。

填充材料：

特性：用于填補孔洞和提高強度，可能使用樹脂或其他材料。

應用：增加電路板的機械強度和穩(wěn)定性。